次世代通信網を担う製品開発に果敢に挑む 多くの幹線系光通信中継器に採用されているガラス・ハーメチックタイプのメタルパッケージに加え、高速大容量通信を可能にする高周波モジュールパッケージの需要が増す中、ハイジェントは両分野の素材に対応する技術・設備の確立によって、用途に則した最適提案を実現しています。 培われたセラミックス製造技術とノウハウに裏付けられた接合技術を武器に、次世代通信分野へ積極的に挑むほか、光通信以外の分野でもカスタムメイドによって、さまざまな製品を開発しています。
高周波設計 お客様の設計をもとに高周波電磁シミュレーションを行い、弊社セラミックにてご要望の特性を満たす高周波設計をご提案をいたします。 100G Tx/Rx用パッケージ 高周波積層基板 ICR他 設計例 挿入インピーダンス 25Ω～50Ω（差動50～100Ω） 駆動周波数25GHz～70GHz Insertion -3dB, Differention -20dB (※仮想による基板との連結シミュレーションも応相談）
積層基板 ハイジェントでは、内製アルミナセラミックスの積層も対応しています。基本設計ルールは以下です。 単層セラミック厚さ ・MAX：0.5mm ・MIN：0.2mm 積層セラミック厚さ ・MAX：4.35mm ・MIN：0.4mm パターン幅 ・0.15mmMIN パターン間隔 ・0.15MIN VIA径 ・φ0.15mm、φ0.18mm、φ0.2mm VIAピッチ ・VIA径の3.5倍以上 ※お客様のご要望に応じた特注仕様も対応可能です。
